電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S的詳細(xì)資料：

電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S

銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S德國菲希爾介紹: 
根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器，  有兩條雙行16個(gè)字母顯示，分別顯示測量參數(shù)和操作指導(dǎo)等。測量數(shù)據(jù)塊的儲(chǔ)存帶日期及時(shí)間特征。 儲(chǔ)存的測量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正。自動(dòng)探頭識(shí)別功能。 雙向的RS232口用于PC或打印機(jī)連接。帶聽覺信號(hào)的規(guī)格限制。 統(tǒng)計(jì)評(píng)估功能。適宜探頭型號(hào)：ERCU N 和 ERCU-D10。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
 
1、儲(chǔ)存的測量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正。
2、自動(dòng)探頭識(shí)別功能。
3、雙向的RS232口用于PC或打印機(jī)連接。
4、帶聽覺信號(hào)的規(guī)格限制。
5、統(tǒng)計(jì)評(píng)估功能。
 

 
產(chǎn)品參數(shù)： 

型 號(hào): SR-SCOPE RMP30-S（測試主機(jī)） 
功 能: 采用微電阻法原理來測量銅層的厚度 
適 用: 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度 
主機(jī)特點(diǎn): 特大LCD顯示屏 
測量探頭: PROBE ERCU N （測面銅之探頭） 
測量范圍： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils） 
測量精度: 范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 % 
主機(jī)尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚） 
主機(jī)重量: 230克 
售后服務(wù)： 一年保修 

SR-SCOPE RMP30-S

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠測定zui上層面銅層的厚度。

特性：

• 易于使用的手持式設(shè)備，用于測量電路板上的鍍層厚度
• 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
• 放入探頭后即可自動(dòng)開始測量
• 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭

應(yīng)用：

• 電路板上的銅鍍層
• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm