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德國(guó)SR-SCOPE RMP30-S銅箔測(cè)厚儀上海直銷 該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測(cè)量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣體隔開(kāi)。SR-SCOPE 的優(yōu)勢(shì)是利用電阻法測(cè)量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠準(zhǔn)確測(cè)定上層面銅層的厚度。

RMP30-S孔銅測(cè)厚儀測(cè)量原理: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。電源供電通過(guò)電池或交流穩(wěn)壓器。

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